A mai cikkünkben szó lesz egy igen ritka de esetenként előforduló hibáról és annak orvoslásáról. Mint tudjuk az Apple termékei az anyagminőségen túl a megbízhatóságukról híresek igazán. Mi sem támasztja ezt jobban alá, mint az hogy elég ritkán szorulnak szervizelésre, hozzáteszem ez egy fél-egymilliós gépnél már lehet elvárrás.

Régen, még az egyetemi tanulmányaim megkezdése előtt nagyon sokat foglalkoztam számítógép javítással, így van némi rálátásom az összetételükkel kapcsolatosan. Azt biztosra mondhatom, hogy lehet a gyártó DELL/ASUS/MSI/SONY vagy bármelyik másik óriás, alkatrészre és azok minőségére ugyanazt hozzák amit az Apple is a csúcstermékeiben. Az Apple gépezetei azonban három fontos dologban eltérnek a konkurenciáétól:

1. Anyagminőség, tervezés, precíz hézagmentes összeszerelés: ez alatt azt értem, hogy a gyártó mindíg igyekezett a lehető legjobb minőséget kínálni a vásárlóknak. Elég ha kézbe veszünk egy Macbookot, megfigyelhetjük, hogy a teljes ház egyetlen aluminium tömbből lett precízen kimaratva, az illesztések tökéletesek, kézbe véve akárhogy mozgatjuk nem recseg, nem ropog, egyszerűen tökéletes. A gondos tervezésnek köszönhetően nekik sikerült először megoldaniuk, hogy a a vékony házba préselt elektronika ne melegedjen túl, mindezt úgy hogy közben a felhasználói élményt se rombolják szét a ventinlátorok búgó zajával.
   
   
2. macOS:  Az oprendszer amit minden MAC -s imád, ettől jó igazán a Macintosht használni és ez teszi a MAC -t igazán naggyá. Ugyanakkor ez az amit a Windowsos felhasználók nem fognak soha sem megérteni, mindaddíg amíg ki nem próbálják(Így lettem én is Vér Windowsos PC guruból MAC felhasználó). Igen, mert amíg egy Windowsos rendszert elég könnyen galyra lehet vágni, onnantól pedig minden egyes műveletért kisebb harcokat kell vívni vele, addig egy MAC -t egyszerűen csak “használsz”. Sokan mondják, hogy a MAC -t csak a buta amerikaiak használnak. Ezt meg kell cáfoljam, egyrészt az amerikaiak jelentős többsége nem lehet buta, másrészt a macOS egy UNIX disztribúció, aminek közelébe sem érhet a Windows soha. :)
   Úgy is mondhatnám, hogy a macOS egy UNIX + normális grafikus felület, csodálatos animációkkal és felhasználói élménnyel fűszerezve(UNIX + UI + UX).
   
   
3. A forrasztás: Na jó de ezt hogyan? A forrasztás az ami összetartja a gépezet lelkét az logikai alaplapot. A forrasztáshoz forraszanyagot használnak, ezt hívjuk forrasztó ónnak. Jelenleg ebből a forraszanyagból kétféle variáció van, az egyik az ólmot tartalmazó, míg a másik az ólommentes forraszanyag. Európában előírás az, hogy a nagy tételben európába szánt elektronikai eszközök előállításához a gyártók csak és kizárólag ólommentes forraszanyagot használhatnak. Éppen ezért a legtöbb gyártó termékeiben ólommentes forrasztással oldják meg az áramköri elemek alaplapra történő rögzítését. Az Apple azonban amerikai cég, ahol pont ennek ellenkezője érvényesül, azaz előírás hogy a gyártók az elektronikai eszközök előállítására csak és kizárólag ólmos forraszanyagot használhatnak, így az Apple termékeiben is ilyen forrasztást alkalmaznak.

A harmadik ponttal rá is tértünk a lényegre, nézzük mi szól az ólmos és az ólommentes forrasztóanyag használata mellett és az ellen.

Ólommentes forraszanyag: 
A könyezeti terhelés csökkentésére fejlesztették ki, olvadáspontja valahol 220-230C között helyezkedik el. Erős kötést biztosít, de nem rugalmas.

Ólmos forraszanyag:
Ólmot tartalmazó forraszanyag, olvadáspontja 180-190C között helyezkedik el. Kevésbé erős kötést biztosít, viszont sokkal rugalmasabb az ólommentes forraszanyagnál.

Miért jobb az ólmos forraszanyag az ólommentessel szemben?

Az áramkörök felépítésében nem elsődleges szempont az erős kötés, ugyanis nem szoktunk a nyákra százkilós ellenállásokat forrasztani. Sokkal gyakoribbak azok az esetek, amikor a forrasztott alkatrész valamilyen teljesítmény IC formájában jelenik meg, amely hajlamos időnként felmelegedni, majd lehűlni. Termodinamikailag ezzel együtt jár az is, hogy a kötést biztosító forraszanyag hevítés hatására kitágul, hűtés során összehúzódik. Itt jön be a rugalmasság mint jellemző. Az ólommentes forraszanyagokkal pont az a baj, hogy bár erős kötést biztosítanak de rugalmatlanok, ezért egy idő után a hevítés-hűtés okozta térfogatbeli változásoknak már nem tudnak ellenállni és egyszerűen elpattannak így kontakthiba keletkezik.

Ilyen teljesítmény IC -kkel találkozhatunk minden számítógépben, könnyű őket felismerni ugyanis hűtőborda van rajtuk. :) Igen ők lesznek a CPU-GPU párosok.

Mint már pár sorral fentebb említettem, az Apple gépeiben ólmos forrasztás van, ezért is bírják olyan jól a hőterhelést. Amiről a cikkben szó lesz, az egy bizonyos termékvonal és azon belül is néhány széria, amely valamilyen okból kifolyólag EU -s GPU chippeket kapott, ez a Macbook Pro 2011 Early/Late vonalat súlytotta. Pontosabban maga a chip azonos minden számítógép gyártónál, a golyózása már eltérő. Az amerikába szánt chippeken ólmos golyózás van, míg az EU -ba szánt chippeken ólommentes. Na most az történthetett, hogy egy a munkában túlfűtött kínai munkás összekeverhette a raklapokat, így az előbb említett Macbook vonalba EU -s chippek kerültek. Először megpróbálták elhallgatni, de aztán a 2-3 éves gépeknél elkezdtek tömegesen felbukkanni a GPU hibák. Ennek meg a vásárlók hangot is adtak aminek az lett az eredménye, hogy az Apple beismerte a hibát, és garanciális időkiterjesztésként azokat a gépeket, amelyeket 2016 decemberéig a vásárlók ezzel a típushibával bevittek javításra, ingyenes alaplapcserével javították. Sőt aki már kijavítatta a hibát, és utólag bevitte a javításról a számlát azt kártalanították.

Itt lehet kárrogni, hogy jó hát ha elcseszték ez a minimum, de melyik konkurens laptopgyártó cseréli ki a teljes alaplapodat 5 év után ha feljön róla a GPU? Egyik sem. :)

Emlékszem nekem volt egy HP Pavilion DV7 -s notebookom, még 2010 -ben vásároltam, a garancia lejárta után egy hónappal GPU hibás lett, nem cserélték ki, nekem kellett kijavíttatnom ez volt 2012 -ben. Nem sokkal később, megvettem az első Macbookomat, ami egy Macbook Pro 2011 Late 15” volt. Az akkoriban csúcskategóriának számító gép hozta is azt amit elvártam tőle, sőt akksiban még ma is hozza a 6 órát gond nélkül. Az említett GPU hiba sem jött elő, egészen mostanáig, így buktam az ingyenes alaplapcsere programot. :|

A gépet már nem én használom, de a családban maradt, ezért utána néztem mennyiért lehet megjavíttatni Budapesten. A szervizek 50e+ HUF -ért vállalták.

A javításra 3 mód van:

1. BGA Reflow: ilyenkor felmelegítik a chippet 250 fokra, majd ott tartják fél percen át amíg megolvadnak a kis golyók a chip alatt, majd engedik lehűlni ezzel konkrétan újraforrasztják a chippet. (+2-3év)
   
   
2. BGA Reball: felhevítik a chippet 250C -ra, majd eltávolítják az alaplapról, letisztítják az ólommentes forraszanyagot a felületéről, amit utána ólmos golyócskákra cserélnek(újragolyózzák). (+5-10 év)
   
   
3. Chip csere: leszedik a chippet és kicserélik újra. Ez sokszor felesleges, és jó esetben amerikai golyózású chip kerül a helyére ami ellenálló marad(2), rosszabbik esetben marad az EU -s golyózás ami újabb 2-3 évig üzemel majd(1). 
   
   

Sokat gondolkodtam a gép sorsát illetően, bevihetem egy szevízbe ahol megmelegítik 50ezerért vagy újragolyózzák ólmosra 70ezerért, vagy megpróbálom megjavítani házilag. Egy dolgot viszont megtanultam az egyetemi éveim alatt, mégpedig azt, hogy ha valamit nem tudsz mérnökként megcsinálni, akkor nemes egyszerűséggel DOBD KI! :D 

Többek között ezért is döntöttem úgy, hogy belevágok és megpróbálom megjavítani egy hőlégfúvóval és némi fluxal. Forrasztásban már elég sok tapasztalatom van, gyakorlatilag már gyerekként rengeteget forrasztottam pedig még 15 éves sem voltam. 

A folyamatot nem részletezném túlságosan, csak pár pont aztán jöhet a showtime:

• első körben szét kell szedni a gépet, ügyelve a szalagkábelek sértetlenségére
• aztán le kell szedni a hűtőbordát, le kell tisztítani a processzort és a GPU -t
• az IC oldalán be kell fújni egy kis fluxot, ez nagyon fontos ugyanis ez tisztítja meg forrasztás közben a felületeket ezzel biztosítva a megfelelő kötést!
• következik az IC újraforrasztása
• végül az összeszerelés

Pontosítás: az újraforrasztás érdemi részében van kis vetítés, ugyanis elsőre kicsit sokáig(~8 perc lassú tűzön sütve (300C)) tartott a folyamat és lemerült az iPhone -m amivel felvettem, csak a videó kedvéért próbáltam reprodukálni grillezős tempóban(375C). Itt megjegyezném hogy a 375C -t csak azért mertem ráengedni az IC -re, mert már eleve meleg volt, és nem akartam az IC -t újabb 6-7 perces égetésnek kitenni! A BGA forrasztást úgy szoktam csinálni, hogy 300C -n felmelegítem 200C -ra, majd 350C -n 250C -ra és 250-260C között tartom fél percen keresztül.

SOHA NE GRILLEZD AZ IC-t! :)

Nem leszólni a vágás miatt, még ismerkedem a FinalCuttal! :)

ShowTime